集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告

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2020-04-28
簡介
為適應我國集成電路產業的高速發展,煙臺長江實業發展有限公司固定資產投資2443萬元,通過引進生產技術,新建約35000平方米的廠房,購置18臺套工藝設備,建成年產2000噸的超大規模集成電路用環氧塑封料生產線。集成電路(IC)以其信息含量大、發展快、滲透力強而成為本世紀最重要和最有影響力的產品和技術,是衡量一個國家綜合國力的標志,是關系到國家經濟和國防的戰略工業。集成電路工業是技術密集和投資密集型工業,技術發展迅速,產品更新快,至今已經歷了SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI五個發展階段,基本上每三年更新一代,集成度提高四倍,市場規模以兩位數的速度高速發展。2003年世界半導體規模超過2000億美元?,F在,采用0.15微米、8″硅片的256Mbit DRAM和2 GHz CPU大量生產。根據國家集成電路產業“十五”發展目標,到2005年,全國集成電路產量要達到200億塊,銷售額達到600~800億元,約占當時世界市場份額的2~3%,滿足國內市場30%的需求,涉及國防重點工程和國民經濟安全的關鍵專用集成電路基本立足國內。以計算機、通信、數字音視頻、信息化工程為服務對象的嵌入式CPU、DSP、RF、IC卡電路等,能自行設計并立足國內生產;8英寸0.25微米技術要成為產業的主流生產技術;封裝業形成較大的發展規模;支撐業中為8英寸0.25微米生產線配套的設備有所突破,量大面廣的材料要實現大生產。本項目產品為集成電路用環氧塑封料的生產,符合國家產業政策及十五規劃,屬國家優先發展的技術領域。項目達產后經濟效益較好,達產年平均銷售收入5075萬元,利潤1137萬元,內部收益率達33.59%。投資回收期為4.32年。經濟效益較好,項目可行。

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集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—1—集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告目錄集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—2—第一章總論.........................................................................................51.1項目概況...................................................................................51.2項目提出的背景、意義及必要性...........................................51.3編制依據...................................................................................71.4主要數據和經濟指標...............................................................71.5結論...........................................................................................8第二章承辦企業的基本情況.................................................................92.1承辦企業的基本情況...............................................................92.2公司主要經濟指標...................................................................9第三章市場需求預測...........................................................................103.1市場預測.................................................................................103.2國內市場分析.........................................................................133.3國內塑封料生產能力.............................................................173.4產品大綱.................................................................................18第四章技術與設備...............................................................................204.1技術特點及產品簡介.............................................................204.2生產流程.................................................................................204.3技術來源.................................................................................214.4主要設備與儀器.....................................................................214.5生產環境要求.........................................................................22第五章原材料供應及外部配套條件...................................................235.1原材料供應.............................................................................23集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—3—5.2動力用量及公用設施.............................................................23第六章建設地點及選址方案...............................................................246.1建設地點.................................................................................246.2選址方案.................................................................................24第七章建設方案...................................................................................257.1建設方案.................................................................................25第八章組織機構、勞動定員、人員培訓...........................................308.1組織機構.................................................................................308.2勞動定員.................................................................................308.3人員培訓.................................................................................31第九章項目實施計劃...........................................................................329.1說明.........................................................................................32第十章投資估算與資金籌措...............................錯誤!未定義書簽。10.1固定資產投資估算.................................錯誤!未定義書簽。10.2流動資金估算.........................................錯誤!未定義書簽。10.3項目總投資.............................................錯誤!未定義書簽。10.4資金籌措.................................................錯誤!未定義書簽。第十一章經濟分析...............................................錯誤!未定義書簽。11.1基本數據.................................................錯誤!未定義書簽。11.2財務評價.................................................錯誤!未定義書簽。11.3經濟評價指標.........................................錯誤!未定義書簽。11.4綜合評價.................................................錯誤!未定義書簽。集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—4—第十二章項目經濟效益、社會效益分析...........錯誤!未定義書簽。12.1經濟效益分析.........................................錯誤!未定義書簽。12.2社會效益分析.........................................錯誤!未定義書簽。第十三章風險分析與對策...................................錯誤!未定義書簽。13.1經營風險.................................................錯誤!未定義書簽。13.2財務、金融風險.....................................錯誤!未定義書簽。13.3技術風險.................................................錯誤!未定義書簽。第十四章環境保護、職業安全衛生、消防、節約能源錯誤!未定義書簽。14.1消防.........................................................錯誤!未定義書簽。14.2環境保護.................................................錯誤!未定義書簽。14.3職業安全衛生.........................................錯誤!未定義書簽。14.4節約能源.................................................錯誤!未定義書簽。集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—5—第一章總論1.1項目概況1.1.1項目名稱**發展有限公司項目集成電路用環氧塑封料生產線項目1.1.2項目提要為適應我國集成電路產業的高速發展,煙臺長江實業發展有限公司固定資產投資2443萬元,通過引進生產技術,新建約35000平方米的廠房,購置18臺套工藝設備,建成年產2000噸的超大規模集成電路用環氧塑封料生產線。1.1.3承擔單位及項目負責人項目承擔單位:***公司法定代表人:***通訊地址:***郵編:**電話:8*傳真:**1.2項目提出的背景、意義及必要性集成電路(IC)以其信息含量大、發展快、滲透力強而成為本世紀最重要和最有影響力的產品和技術,是衡量一個國家綜合國力的標集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—6—志,是關系到國家經濟和國防的戰略工業。集成電路工業是技術密集和投資密集型工業,技術發展迅速,產品更新快,至今已經歷了SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI五個發展階段,基本上每三年更新一代,集成度提高四倍,市場規模以兩位數的速度高速發展。2003年世界半導體規模超過2000億美元?,F在,采用0.15微米、8″硅片的256MbitDRAM和2GHzCPU大量生產。根據國家集成電路產業“十五”發展目標,到2005年,全國集成電路產量要達到200億塊,銷售額達到600~800億元,約占當時世界市場份額的2~3%,滿足國內市場30%的需求,涉及國防重點工程和國民經濟安全的關鍵專用集成電路基本立足國內。以計算機、通信、數字音視頻、信息化工程為服務對象的嵌入式CPU、DSP、RF、IC卡電路等,能自行設計并立足國內生產;8英寸0.25微米技術要成為產業的主流生產技術;封裝業形成較大的發展規模;支撐業中為8英寸0.25微米生產線配套的設備有所突破,量大面廣的材料要實現大生產。到2010年,全國集成電路產量要達到500億塊,銷售額達到2000億元左右,占當時世界市場份額的5%,滿足國內市場50%的需求,主要電子整機配套的專用集成電路基本立足國內。在技術水平上,芯片大生產技術接近和達到當時國際主流水平,為國內主要電子整機配套的集成電路產品能夠自行設計和生產,專用材料能夠基本自給,關鍵設備技術和新工藝、新器件的研究有所創新,有所突破。集成電路的發展離不開專用設備、儀器和材料這三大支柱,而IC集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—7—用環氧模塑料是半導體后道工序所用三大主要材料之一。塑封約占封裝的91%以上,所以塑封工業的發展必須與IC發展同步或超前一個節拍,才能支撐IC的快速發展。煙臺長江實業發展有限公司為適應集成電路市場的高速發展,新建集成電路用環氧塑封料生產線,引進生產技術,使環氧塑封料生產能力達到1500噸/年是十分必要的。本項目的實施,有利于公司擴展新的經濟增長點,滿足市場需要,有利于公司的自身完善發展和以及我國集成電路塑封料技術水平的提高。1.3編制依據—國家發展計劃委員會和科學技術部《當前優先發展的高技術產業化重點領域指南》(2001年11月);—**公司給與信息產業電子第十一設計研究院有限公司的委托—國家和山東省其他有關政策、法規;—項目單位提供的其他有關資料。1.4主要數據和經濟指標本項目的主要數據與經濟指標見表1-2表1-2主要數據與經濟指標一覽表序號名稱單位數量備注1生產大綱環氧塑封料噸/年20002新增職工總數人803設備總數臺(套)184主要設備動力消耗裝設功率KVA600自來水m3/d205總投資萬元集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—8—1.5結論本項目產品為集成電路用環氧塑封料的生產,符合國家產業政策及十五規劃,屬國家優先發展的技術領域。項目達產后經濟效益較好,達產年平均銷售收入5075萬元,利潤1137萬元,內部收益率達33.59%。投資回收期為4.32年。經濟效益較好,項目可行。固定資產投資萬元2443流動資金萬元11506經濟評價指標銷售收入萬元5075達產年平均銷售稅金及附加萬元562達產年平均利潤總額萬元1137達產年平均銷售利潤率%22.40達產年平均投資利潤率%31.65達產年平均財務內部收益率%33.59(稅后)財務凈現值(ic=12%)萬元2478(稅后)投資回收期年4.32(含建設期年)盈虧平衡點%42.22(產量表示)集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—9—第二章承辦企業的基本情況2.1承辦企業的基本情況2.1.1單位簡介**業發展有限公司成立于1991年,是一個集工、貿、房地產為一體的企業,注冊資本1000萬元,擁有員工700多人。其中中級技術職稱的科研人員占公司人員的30%,具有較強的開發能力。目前,企業正充分發揮自身優勢,在做好原來產品市場的同時,積極擴展產品領域,通過引進技術,對外合作,力爭在短期內發展成國內一流的集成電路環氧塑封料生產企業。2.2公司主要經濟指標公司主要財務狀況及經營業績較好,2003年公司凈利潤達1,183,510元。集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—10—第三章市場需求預測3.1市場預測3.1.1國際市場預測根據美國半導體協會(SIA)的數據﹐2003年世界集成電路行業總產值為了1390億美元。未來五年﹐世界集成電路行業將以年平均11%的速度增長。微電子封裝技術原本是芯片生產的后期工序之一,但其一直追隨著IC(集成電路)的發展而發展,每一代IC都會有相應一代的封裝技術相配合,而SMT﹐BGA﹐FlipChip﹐FPWB﹐CSP﹐WLP等技術的發展,更加促進芯片封裝技術不斷達到新的水平。據電子趨勢出版公司最新的報告稱,全球集成電路封裝市場預計在5年內將達到200億美元,從2002年至2007年將以混合年增長率7.9%的速度增長。2003年集成電路封裝市場的總收入從2002年的133.7億美元增長到149億美元,到2004年將增長到167.5億美元。然而,這個市場到2005年將下降到163億美元,然后在2006年將反彈到180.1億美元,在2007年達到195.56億美元。這篇報告稱,從封裝類型方面預測,BGA(球狀矩陣排列)封裝仍是最大的市場,從2002年至2007年的混合年增長率預計將達到13.39%。從銷售收入方面說,BGA封裝在2003年預計將從2002年的30.2億美元增長到36.7億美元。集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—11—CSP(芯片尺寸封裝)封裝是增長最快的市場,從2002年至2007年的混合年增長率是17.58%。從銷售收入方面來說,CSP封裝在2003年預計將從2002年的10.95億美元大幅增長到13.9億美元。SO(小外型封裝)封裝是第二大市場,但是,這種類型的產品從2002年至2007年的混合年增長率僅為3.2%。從銷售收入看,SO封裝在2003年預計將從2002年的33.6億美元增長到35.6億美元。QFP(四方扁平封裝)封裝是第三大市場,從2002年至2007年的混合年增長率為4.77%。QFP封裝市場在2003年的收入預計將從2002年的27.9億美元增長到28.8億美元。PGA(柵格陣列封裝)預計年增長率為6%,2003年收入預計將從2002年的24.7億美元增長到27.5億美元。同時,CC封裝的年增長率為4.59%,2003年的收入預計將從2002年的2.65億美元增長到2.81億美元。DIP(雙列直插式封裝)封裝將以每年1.44%速度下降,2003年的收入將從2002年的3.60億美元減少到3.54億美元。微電子封裝技術已經成為與微電子工業中除芯片設計并列的另一關鍵技術,而微電子封裝材料亦成為IC產品發展進步的一個不可缺的后端產品。電子封裝材料有金屬基封裝材料,陶瓷基封裝材料和高分子封裝材料。其中高分子封裝材料(主要為環氧樹脂)以其在成本和密度方面的優勢在封裝材料中一枝獨秀,世界范圍內的電子元器件的整體計身,有95%的封裝都由環氧樹脂來完成。集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—12—隨著集成電路的集成度越來越高,布線日益精細化,芯片尺寸小型化以及封裝速度的提高,以前的環氧樹脂塑封料已不能滿足性能要求,為適應現代電子封裝的要求,電子級鄰甲酚酚醛環氧樹脂應具有優良耐熱耐濕性、超高純度、低應力、低線膨脹系數等特性,以適應未來電子封裝的要求。目前世界范圍內大量生產和應用的是雙酚A(BPA)型環氧樹脂,按照產量與消費量,全球各品種環氧樹脂占總量的比例依次為:雙酚A型環氧樹脂70%-80%、阻燃溴化環氧樹脂12%-,16%、酚醛型環氧樹脂1%-4%、脂環族環氧樹脂約1%,其他各類約2%。美國、西歐、日本是世界上環氧樹脂生產與消費量最大的國家和地區,其次為中國和韓國。近年來,世界環氧樹脂年均增長率3.5%~4%,而我國高達20%~25%,生產量不足需求量;從世界主要國家、地區人口與環氧樹脂消費量的關系看,中國環氧樹脂發展潛力巨大,前景廣闊。由于微電子封裝材料技術含量高﹐與所封裝器件密切相關﹐因而是高門檻﹐高附加值﹐高利潤產業。世界市場銷售的微電子封裝材料目前仍被美國和日本幾家公司所壟斷。近年來,很多國家紛紛成立專門的研究機構進行微電子封裝技術的研究與開發,并在政策、資金上給予極大扶持。美、日本等國,皆將微電子封裝作為一個單獨的行業來發展,美國國防部已經把微電子封裝業列為國家高度優先發展的三大領域之一;而新加坡、臺灣等亞洲國家和地區,更是把微電子封裝及組裝技術作為他們的工業支柱,集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—13—處于優先的發展地位。隨著產業結構及勞務市場的變化,國際公司逐步將其封裝生產線轉往中國大陸,大陸的微電子封裝市場正在迅速增長并逐步取代臺灣、日本成為亞洲及世界最大的封裝工業基地。在未來的十年中,這種趨勢將加速發展。3.2國內市場分析根據信息產業部估計﹐從2001年到2005年﹐中國個人計算器擁有量將由現有的6000萬臺增加到14000萬臺?;ヂ摼W現有的用戶將由的3370萬增加到2億。屆時中國個人計算器擁有量和互聯網的用戶將達到發達國家的普及程度。中國已取代美國成為世界第一大手機市場。到2005年中國手機擁有量將達到3億臺。迅速增長的微電子產品市場對以集成電路為核心的電子元器件產生了巨大的需求。為了改變集成電路依賴進口的局面我國政府在通過的“十五”規劃中﹐將發展集成電路產業列為國民經濟發展及宗和國力提升的戰略重點。以微電子技術為核心的信息產業被列為跨世紀的四大支柱產業?!笆濉逼陂g要抓緊建設的重點項目包括:國家級集成電路研發中心,開發集成電路大生產技術和系統級芯片;重點支持獨立的和整機企業集團中的CAD公司;建設3~4條6英寸芯片生產線,擴大市場適銷對路產品的生產能力;建設4~5條8英寸芯片生產線,形成0.35~0.18微米技術產品的生產加工能力;建設1~2條12英寸芯片生產線,形成0.18~0.13微米技術產品的生產加工能力;對集成電路封集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—14—裝廠進行技術改造,使重點封裝廠達到年封裝電路5億~10億塊的能力;對若干設備、儀器、材料企業進行技術改造,形成相應的配套能力。據信息產業部公布的有關資料顯示,目前我國主要集成電路封裝企業約20家,中外合資企業已成為集成電路封裝業的重要組成部分。隨著跨國公司來華投資設廠,PGA、BGA、MCM等新型封裝形式已開始形成生產能力。近一段時期以來,全球所關注的我國半導體產業發展主要集中在日漸起色的生產代工領域,而我國也正在成為全球IC組裝、封裝和檢測市場的主要開發地,中國正成長為封測市場的巨人。經過不斷地技術攻關與創新,目前我國已形成以北京、上海、天津和蘇州為主的高密度集成電路封裝規?;a基地。集成電路封裝技術是集成電路產業發展的先導,未來5年,集成電路封裝行業的投入可達5億元人民幣,而產出則為15億元人民幣。據介紹,市場需求較大的接觸式IC卡集成電路封裝技術已達國際先進水平,我國已完全掌握打印機等電路的封裝技術,打破了國外公司獨占國內市場的局面。同時小型電路封裝年產達2億只,并完全替代進口。中國電子封裝學會理事長畢克允認為,集成電路的封裝成本占其總成本的70%左右,電子封裝技術的突破,將使集成電路的總成本大幅度下降,將大大提高我國微電子產業的國際競爭能力。近年來,許多芯片公司開始借由合資或獨資子公司等形式進入中國市場,芯片封裝產業也如此。2002年,美國國家半導體公司、仙集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—15—童半導體、索尼、IBM、ASE、ChipMOS、國際整流器等公司紛紛在我國投資設立封裝測試工廠,推出中國市場開發計劃。而我國國內的華越微電子、深圳國微電子等也宣布合資設立IC封裝工廠。據iSuppli統計,2002年我國封裝市場的投資總額突破12億美元。盡管中國IC封裝業已成為跨國公司全球戰略部署中的一部分,跨國公司大舉進入,投資規模不斷擴大,我國IC封裝業發生了巨大的變化。但是,多數項目屬于勞動密集型的中等適用封裝技術,我國還處于以市場換技術的“初級階段”和比較低的層面上。在全球IC產業一體化趨勢下,中國IC產業融合為世界IC產業的一部分已是必然趨勢。正是在這一意義上,可以肯定地說,跨國公司大規模搶灘中國,參與中國IC封裝業的發展,初步形成的大規模、系統性、戰略性投資仍將持續進行下去。目前,我國IC封裝企業所面臨的形勢是比較嚴峻的。英特爾、摩托羅拉、IBM等眾多大公司把封裝生產基地設在中國,建立了獨資、合資的IC封裝廠,中國終將成為全球IC封裝基地。但即便是合資公司,核心封裝技術仍沒有掌握在自己手中,我國封裝企業仍處于被動的不利地位。從經濟學角度講,總是誰領先開發一項獨到的技術,誰就可以賺取超額利潤。業內人士認為,產業的選擇不在于高檔還是低檔,關鍵是能否形成核心競爭力。中低檔封裝產品也能做到極致。一是要有自己的核心產品,質量上乘,價格低廉,有自己的品牌。二是要有核心市場,企業主要靠市場吃飯,同時封裝市場的分工越來越細化,建立在市場細分基礎上的封裝目標開發策略十分重要。三是要強集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—16—化核心封裝技術,增強封裝技術創新能力,提高企業的整體封裝能力,從而增強企業的核心競爭力。國內主要獨資封裝企業概況國內主要獨資封裝企業概況企業名稱主要封裝形式摩托羅拉(天津)MAPBGA81TABSO1C28PDIP三星電子(蘇州)QFP48-100S098-16TO-2201-PAKD-PAK日立半導體(蘇州)SOPSOTTSOP53超微半導體(AMD)PLCC44-64腿蘇州雙勝DIP6-40TO-220TO-251/252TO-925SOT23英特爾(上海)FCBGATSOPWBGASCSPVFBGA金朋芯封(上海)PDIPPLCCSOICSSOPTSSOPBGA/CSP泰隆(上海)TSOPQFPBGACSPLCD上海宏盛TSOPBGACSP安靠(上海)LQFPCABGAFLEXBGASIPTSOPPLCCMLFCLBGABGA勤益(上海)SOT-2325268922325252220263SOP-8桐辰(上海)TSOPPQFPPBGAMIC20BGAsfackBGAPLCC威宇(上海)PBGATFBGAQFNSIPQFP捷敏(上海)DPAKSOIC8TSSOP8GEM2021JTSOP6TSOP5GEM2928J國內主要合資封裝企業概況國內主要合資封裝企業概況企業名稱主要封裝形式南通富士通DIPSIPSOPQFPSSOPTSOPTQEPLCCMCM首鋼NECSSIPSOPSSOPDIPSDIPSOTQFPTSOP上海阿法泰克PDIPPLCCTSSOPSOICMSOPTSOPTO220SOT23無錫華芝SDIP245456QFP48上海華旭DIP8141618202224283640PINSOP814162028PINQFP4456PINPLCC68PINSIP910DIP14寧波明昕TO-92TO-126TO-220TO-251上海新康SOIC-8系列TSOP-6PPAKSUPAKSOT樂山-菲尼克斯SOICTO-220SC59SOD3SOT等深愛半導體TO-92TO-126TO-220TO-3PTO-3三菱四通MCUMSIGSCR-LM萬立電子(無錫公司)TO-202TO-220TO-126ATO-126BTO-3PLTO-3F2上海松下NL-95FS-16SQFS-80TOP-3ETO-220EQFP-84LQFPSDIL-42USOF-26E-3SLQFP-80SDIL-64深圳賽意法DIP8-16SOP8DQPAKTO-220BGA無錫開益禧TO-922201263PN3PH92MSOT-23集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—17—上海永華TO-92TO-2512203P國內部份封裝廠家概況國內部分封裝廠家概況企業名稱主要封裝型式江蘇長電HSOPSDIPHSIPSSOPFSIPFDIPDIPQFPPLCCLQFPPQFTO系列SOT/SOD系列DIP系列SOP系列天津中環高壓硅堆為主北京東光微電子塑封線可封裝DIP系列北京宇翔CC4000系列BH54HC/74HC系列HTL專用IC廈門華聯DIP8-28新會硅峰TSOPSOJDIPCOB成都亞光電子SOT23系列天水永紅SOPSSOPQFPTSOPSSOP中國振華永光電工廠SOT23系列西安衛光TO-110TO-126TO-3P上海華旭DIP8-3640PINSOP8-2028PINQFP4456PINPLCC68PINSIP910DIP14華越芯裝TSOPQEP廣東粵晶高科SOT-23SOT-323TO-92TO-92LTO-126吉林華星TO-92TO-126TO-220TO-3PF2中科院微電子中心TO-92120126DIP8-24紹興華越DIPSOPQFP濟南晶恒TO-220257254無錫微電子科研中心CDIPCerDIPFPQFPPGALCCBGA佛山藍箭QJD1P8-2840SIP-9SDIP-42電子模塊等無錫玉祁紅光廠TO-9292S126126B等北京微電子技術研究所DIPLCCPGABGAMCM除上述廠家外,還有大量的二級管、三級管的封裝廠家。3.3國內塑封料生產能力環氧樹脂塑封料作為集成電路的支撐材料,有著極大的市場容量。據專家測算,在未來10年中,國內在封裝行業的投資將達到600億元人民幣,國外在中國用于電子封裝業的投資將達到75億美元,發展前景十分廣闊。集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—18—據SEMI估計每封裝1美元集成電路需1.2美分封裝材料(不包括基板及金線)。若按此推算2001年我國集成電路封裝材料的需要量為1.81億美元,10年后可望達到19.2億美元。在中國,95%以上的集成電路產品都采用了塑料封裝形式。環氧塑封料是集成電路用高難度的結構材料之一。中國環氧塑封料需求一直呈持續高速增長態勢,產品供不應求。2002年,國產環氧塑封料僅占國內市場的40%。目前塑封料市場總需求量約為4~6萬噸,預計2005年市場總需求量約為8~10萬噸。國內主要塑封料的生產廠家詳見下表序號廠家名稱1江蘇中電華威電子股份有限公司2中科院科化公司3上海樹脂廠4無錫化工研究設計院5成都化肥廠6浙江余姚塑封料廠7蘇州住友電木8昆山長興化工股份有限公司3.4產品大綱本項目產品的技術水平確定為0.35~0.5μm,為我國主流產品配套。產量達到經濟規模,產品大綱見表3-2表3-2產品大綱序號產品名稱單位年產量集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—19—1環氧塑封料噸1500集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—20—第四章技術與設備4.1技術特點及產品簡介4.1.2產品簡介環氧塑封料要求高強度、高導熱性、高耐熱性、高粘接強度、低線性膨脹系數、低應力、低放射性。產品技術水平達到國際90年代末同類產品的水平,主要技術參數達到日本住友SXXYT標準。其主要指標見表4-1。表4-1環氧塑封料技術指標項目單位指標備注凝膠化時間(175℃)Sec14熔融粘度(150℃)Poise700螺旋流動長度175℃Cm67比重g/cm31.96彎曲強度(RT)(240℃)Kg/cm21455121彎曲模量(RT)(240℃)Kg/mm2145066.1玻璃化溫度℃131線膨脹系數α1α210-6/℃1243體電阻率1015Ω·cm17燃燒性UL-94FV-O熱導率W/m·K1.07鈾含量ppb<0.2Na+(PC)ppm<2Cl-(PC)ppm<24.2生產流程集成電路用環氧塑封料生產線項目可行性研究報告—21—原料粉碎計量混合…
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